太业版在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中首次提出加快建设现代社区。
据报道,坊专这项旨在提高美国在半导体和先进技术方面竞争力的法案预计最早于当地时间周三进行最终的参议院投票 ,坊专随后将送交众议院,须在众议院获得简单多数票才能通过。虽然有观点认为 ,太业版当前法案不包括基本贸易条款将错失为美国公司提供更多好处 、太业版尤其是增强对华竞争力的机会 ,但事实上,芯片与科学法案中的两项财政补贴计划都包含针对中国的约束性条款:一方面,在美国建厂的半导体公司,如果同时也在中国或其他潜在不友好国家建设或扩建先进的半导体制造工厂,将无法获得该法案补贴。
值得关注的是,坊专这项法案仍有不少地缘政治条款,并将矛头指向中国。吕祥表示 ,太业版美国长期在高科技领域对中国实行禁运