比如哈尔滨文旅、坊群淄博烧烤 、贵州村超等。
在美国的胁迫下 ,坊群日本和荷兰在2023年加强了出口管制 。据《日本经济新闻》9日报道 ,坊群美国的新要求包括,坊群对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品,扩大至部分中高端产品 ,还将包括制造半导体所需的化学材料 。
CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭10日告诉《环球时报》记者,坊群日本国内半导体设备市场非常有限 ,完全依赖于海外市场 。即使日本实施更为严格的半导体出口管制规定,坊群中国也可从其他国家采购通用产品相关的物品 ,可能造成日企市场份额缺失。中企实力增强 ,坊群美国要弥补漏洞据《日本经济新闻》报道,坊群美国现行政策对生产10至14纳米以下尖端芯片的半导体设备进行出口管制